近日，昀冢科技的发明专利“一种具有电子元件的基座及音圈马达”获2023年度苏州市优秀专利奖二等奖。
此次昀冢科技获奖的专利技术主要应用于音圈马达的基座中，该专利创新性地将金属电路嵌设于基座中并实现与芯片元件的直接贴装，成功实现了立体化的芯片元件贴装，大幅减少基座零配件数量、降低材料成本，并大大简化基座的生产工艺并改善了基座生产过程的稳定性。据介绍，此项专利技术已经应用在昀冢科技的核心产品CMI(芯片插入集成)件中。
近年来，昀冢科技坚定推进产品和技术创新，公司自主研发、全球独创的CMI系列产品更是受到了市场高度关注。
CMI系列产品是昀冢科技自主研发的集成化产品，主要应用于智能手机摄像头CCM模组和VCM马达中。据悉，昀冢科技CMI产品自2017年开始就持续应用于华为手机终端，从Mate系列、P系列手机逐渐渗透至国内主流手机终端厂商，包括小米、VIVO、OPPO及荣耀等。荣耀Magic V等系列机型以及小米热销的最新旗舰机型小米14系列中也有昀冢科技CMI产品的身影。
昀冢科技在CMI产品开发上持续突破创新，不断推出迭代升级产品，产品价值也在不断提升。目前公司第三代CMI部件产品增加Coil功能，替代平板线圈，进一步提高集成度、降低音圈马达成本，缩短制造周期，成功运用于潜望式镜头，为高端机型性能提升提供了全新解决方案，展现出公司在CMI产品领域的技术领先地位。此外，公司第四代CMI产品也有望进军海外市场。
据市场分析机构Canalys报告，全球高端智能手机预计2027年将增长至13.71亿部；智能摄像头数量及VCM数量增速也随之加快，预计2026年将增长至20亿颗，进一步带动CMI市场空间。
2022年昀冢科技CMI产品实现营收1.17亿元，产品毛利率达60%，广阔的CMI市场空间将有望成为公司重要盈利增长点。公司还将持续进行CMI领域研发投入，巩固和扩大技术优势，增加高附加值消费电子产品市场渗透率。除现有客户外，公司正加速开拓韩国及其他海外市场。目前昀冢科技已成为韩国磁化电子供应商，并正在推进与全球最大手机厂商三星电子的合作。
